描述:原位薄膜應力測試儀又名原位薄膜應力計,采用非接觸激光MOS技術(shù);不但可以對樣品表面應力分布進(jìn)行統計分析,而且還可以進(jìn)行樣品表面二維應力、曲率成像分析;客戶(hù)可自行定義選擇使用任意一個(gè)或者一組激光點(diǎn)進(jìn)行測量;并且這種設計始終保證所有陣列的激光光點(diǎn)始終在同一頻率運動(dòng)或掃描,從而有效的避免了外界振動(dòng)對測試結果的影響;同時(shí)提高了測試的分辨率;適合各種材質(zhì)和厚度薄膜應力分析;
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原位薄膜應力測試儀采用非接觸激光MOS技術(shù);不但可以對樣品表面應力分布進(jìn)行統計分析,而且還可以進(jìn)行樣品表面二維應力、曲率成像分析;客戶(hù)可自行定義選擇使用任意一個(gè)或者一組激光點(diǎn)進(jìn)行測量;并且這種設計始終保證所有陣列的激光光點(diǎn)始終在同一頻率運動(dòng)或掃描,從而有效的避免了外界振動(dòng)對測試結果的影響;同時(shí)提高了測試的分辨率;適合各種材質(zhì)和厚度薄膜應力分析;
原位薄膜應力測試儀
典型用戶(hù):Harvard University 2套,Stanford University,Johns Hopkins University,Brown University 2套,Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute,西安交通大學(xué),中國計量科學(xué)院等、半導體和微電子制造商(如IBM.,Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC,Nissan ARC,Nichia Glass Corporation)等所采用;
相關(guān)產(chǎn)品:
薄膜應力儀(kSA MOS 薄膜應力測量?jì)x):為獨立測量系統,同樣采用多光束MOS技術(shù),詳細信息請與我們聯(lián)系。
設備名稱(chēng):
原位薄膜應力測量系統,原位薄膜應力測試儀,原位薄膜應力計,薄膜應力儀,kSA MOS Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System;
主要特點(diǎn):
1.MOS 多光束傳感器技術(shù);
2.單Port(樣品正上方)和雙Port(對稱(chēng)窗口)系統設計;
3.適合MOCVD, MBE, Sputter,PLD、蒸収系統等各種真空薄膜沉積系統以及熱處理設備等;
4.薄膜應力各向異性測試和分析功能;
5.生長(cháng)速率和薄膜厚度測量;(選件)
6.光學(xué)常數n&k 測量;(選件)
7.多基片測量功能;(選件)
8.基片旋轉追蹤測量功能;(選件)
9.實(shí)時(shí)光學(xué)反饋控制技術(shù),系統安裝時(shí)可設置多個(gè)測試點(diǎn);
10.免除了測量丌受真空系統振動(dòng)影響;
測試功能:
1.實(shí)時(shí)原位薄膜應力測量
2.實(shí)時(shí)原位薄膜曲率測量
3.實(shí)時(shí)原位應力*薄膜厚度曲線(xiàn)測量
4.實(shí)時(shí)原位薄膜生長(cháng)全過(guò)程應力監控等
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