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牛津大學(xué)Henry J. Snaith教授團隊通過(guò)研究表明,Voc缺陷是由鈣鈦礦和ETL界面處較差的能帶排列引起的。另外通過(guò)漂移擴散模擬,移動(dòng)離子阻礙電荷提取,可導致Jsc損失。
在這篇文章中,團隊將理論和實(shí)驗方法相結合,以了解和減少寬帶隙Br-rich鈣鈦礦pin器件在開(kāi)路電壓(Voc)和短路電流(Jsc)條件下的損耗。內部準費米能級分裂(QFLS)和外部Voc之間的失配對這些器件是有害的。
用guanidinium-Br和imidazolium-Br修飾鈣鈦礦頂表面在n-界面形成低維鈣鈦礦相,可抑制QFLS-Voc失配,并提高Voc。同時(shí),在p界面使用離子夾層或自組裝單層可減少由移動(dòng)離子在Jsc引導的推斷場(chǎng)屏蔽,促進(jìn)了電荷提取并提高了Jsc。n型和p型優(yōu)化的結合能夠接近鈣鈦礦吸收層的熱力學(xué)潛力,從而產(chǎn)生1cm2的器件,Vocs的性能參數高達1.29?V、 填充因子超過(guò)80%,Jscs高達17mA/cm2,在85°C時(shí),T80的熱穩定性壽命超過(guò)3500h。
研究團隊使用 Setfos模擬仿真軟件 證明,由于在鈣鈦礦界面處有更強的電場(chǎng),空穴傳輸層增強了電荷提取。
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