噴霧熱解成膜系統

技術(shù)基本原理是將含有成膜成分的前驅體物質(zhì)制成溶液，然后在高壓下使其霧化，噴射到預熱的基材上，發(fā)生分解反應，得到想要的薄膜材料；常用的高壓源通常為壓縮的空氣、氧氣、氮氣、氫氣等；噴霧熱解法的主要工藝參數有溶液濃度、氣流量、溶液流量、液滴半徑、噴口與基板的距離、氣體環(huán)境溫度、基板溫度等，在成膜過(guò)程中基材的溫度、液體的流速、壓縮氣體的壓力以及噴嘴到基材的距離等參數均可實(shí)現控制；

噴霧熱解法成膜系統廣泛應用于實(shí)驗室和工業(yè)領(lǐng)域各種功能薄膜的制備，例如FTO、ITO、TiO2, SnO2, ZnO等（根據客戶(hù)要求的形狀、大小和pattern）；而且在利用該技術(shù)制備DSSC太陽(yáng)能染料敏化電池制備方面，具備良好的工藝和技術(shù)支持；

噴霧熱解成膜系統

技術(shù)優(yōu)勢：
（1)干燥所需時(shí)間短，因此每一顆多組分細微液滴在反應過(guò)程中來(lái)不及發(fā)生偏析，從而可以獲得組分均勻的納米粒子；
（2)由于原料是在溶液狀態(tài)下均勻混合，所以可以控制所合成的化合物組成；
（3）它能夠容易的在薄膜中以任何比例摻雜幾乎任何可以用來(lái)改變薄膜特性的元素；
（4）沉積速率和薄膜厚度在一定范圍內可控，通過(guò)改變噴霧參數可以很容易的實(shí)現對薄膜厚度的控制；而溶膠凝膠等化學(xué)方法制備薄膜的厚度不易控制且只能維持在比較薄的范圍內；
（5）與高能制備方法(如射頻磁控濺射等)不同，它不會(huì )造成基板過(guò)熱而對基板造成破壞，對基板的材料大小和表面形貌選擇性很低；
（6）可選擇的前驅物較多，容易控制薄膜的化學(xué)計量比，摻雜容易并可改變前驅 物溶液中組分的濃度制備多層膜或組分梯度膜等；
（7）能夠在一個(gè)較大范圍內保持動(dòng)力學(xué)參數的穩定，可以制備致密均勻的薄膜 而不會(huì )產(chǎn)生邊際效應；
（8）沉積溫度適中(通常為100-600 )， 噴霧熱解法制備的薄膜強度高和基板結合緊密；
（9)可以通過(guò)不同的工藝條件來(lái)制得各種不同形態(tài)和性能的超微粒子，此法制得的納米粒子表觀(guān)密度小、比表面積大、粉體燒結性能好；
(10)對靶材無(wú)特殊要求，也不需要苛刻的真空要求，操作簡(jiǎn)單，反應一次完成，可連續進(jìn)行制備；

設備分類(lèi)：
1）桌面型噴霧熱解法成膜系統：大基片尺寸25mm×25mm，高溫度600℃；
2）研發(fā)型噴霧熱解法成膜系統：大基片尺寸150mm×150mm，高溫度700℃；
3）生產(chǎn)型噴霧熱解法成膜系統：大基片尺寸300mm×300mm，高溫度700℃；

配套設備：
1）自動(dòng)電解液注入機
2）自動(dòng)電極堆積機
3）紫外固化機

附件耗材：
FTO玻璃大量供貨；